台积电2nm制程已经在路上,或2024年实现量产!

2020-10-31 15:40:42,星期六 来源:加入IT 编辑:admin
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根据美通社、媒体、台积电2nm工艺研究和开发取得的重大突破,与采用FinFET结构的3nm和5nm不同,台积电2nm采用了一种新的Mbcfet结构,它可以解决FinFET工艺微收缩引起的电流控制泄漏的物理极限问题,而且研究和开发进展提前。

基于台积电2nm目前的研发进展,预计供应链将在2023年下半年进入高风险的试生产阶段,并在2024年正式批量生产。这将有助于它继续赢得苹果(Apple)、辉达等大型工厂的先进加工订单。

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