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原创 聚焦台积电:为什么三星甘拜下风?

2020-09-08 02:01:32 来源:加入IT 编辑:admin
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原创 聚焦台积电:为什么三星甘拜下风?是由反做空研究中心的小编精心推荐,希望以下资讯对你能带来参考借鉴作用。

作者| 刘工昌

9月4日,据国外媒体报道,台积电发布半年报,今年上半年两个季度的营收均超过了100亿美元,同比分别增长45.2%和34.1%。对于第三季度,研究机构预计台积电的营收同比仍会继续大涨,他们预计会达到113.5亿美元,较去年三季度的94亿美元增加19.5亿美元,同比增长20.7%。

台积电表示,在5G智能手机、高性能计算机和物联网相关应用的推动下,他们预计7nm工艺和5nm工艺会有强劲的需求,推动他们的业务发展。

远超三星的台积电市占率

机构评论比台积电本身还要乐观,因为它们基于这样一个事实。

国际权威高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新调研预估,2020年第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%,台积电第三季营收年成长21%,市占率排第二的三星电子的年成长仅为4%。

可以看出,在市场占有率方面台积电已大幅领先排名第二的对手。台积电为什么能甩开势力强大的主要竞争对手三星,并且优势越来越明显呢?

8月25日举办的台积电2020年度全球技术论坛上,台积电总裁魏哲家透露,2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期达到出货10亿颗的里程碑,出货占今年第二季晶圆销售金额的36%。而TrendForce集邦咨询预测,台积电三季度营收主力为7纳米制程。也就是说,2020前三季度台积电出产制程芯片仍主要以7纳米为主。

而其主要对手三星呢?三星在第2季的财报会议上表示,5纳米制程于2020年第2季开始量产,并预计下半年开始拓展客户,并正式大量投产。

从竞争的产品看,一般说来,制程芯片体积越小越有竞争力。三星的5纳米制程明显比台积电7纳米制程小,理论上讲,应该更有说服力的,为什么会被台积电远远甩开,并且越甩越远呢?

主要原因在于,一个激进,一个稳健。为了急于抢占市场,三星在技术不成熟时直接全面采用EUV;而台积电则在沿用FinFET推出7纳米产品的基础上,再推出EUV进阶版。导致的结果是台积电良品率大大高出三星。

目前,台积电的7纳米产品供不应求,5纳米接单不断,手上握有苹果、超威、NVIDIA、联发科、高通等订单。3纳米首波产能由已释出MacBook新单的苹果所包下。最新消息显示,苹果也已经提前包下2纳米产品的首波产能。

而三星方面,据台湾地区媒体报道,目前已拿下高通、IBM以及思科、Google的订单。但也有从业者透露,三星的7纳米EUV制程接单寥寥,5纳米制程也没有拿下高通以外的其他大额订单,与台积电这边的局面形成对比。

为何三星竞争不过台积电

提起三星,恐怕是无人不知了。在目前全球电子消费领域,综合实力唯一能与之抗衡的可能只有苹果了。在电子产品全产业链布局上,除了操作系统,三星在其他方面基本都占据行业顶端。其综合实力,是台积电远远不能比的。

台积电与三星竞争的主要在芯片代工领域,是晶圆制造,就是将理论的设计方案转化为实体集成电路的制造流程。更通俗点就是,将芯片设计图纸真正在晶圆上蚀刻成电路的工艺技术。这种芯片制造模式,被称为Foundry(代工厂)模式。

虽然现在芯片产业链中,晶圆代工早已成为一个最为关键的环节,但在当年,台积电尝试专注于晶圆代工领域的想法,完全是突破性的,所以初创后的前几年,台积电的模式并不被芯片大厂们所认可(主要出于图纸保密、工艺质量等考虑),因此一直处于勉强维持生存的状态。

但后来为什么台积电产品让芯片大厂供不应求了呢?

1999年,张忠谋去领全球无晶圆半导体产业协会颁给自己的“模范领导奖”时,获奖感言说:“我非常感动,因为这是客户给的。我们的理念一直就是为客户赴汤蹈火,为他们保守秘密,让大家一起成功。这个奖是对我理念的一个肯定。”简单的说就是为客户保守商业或技术秘密,一起发财。

这很可能是目前的台积电能战胜三星的关键原因。

具体说来,台积电始终坚持自己只做自己该做的业务,不会与客户产生产品上的竞争性。即不会将业务向上下游延伸,尤其是芯片设计领域,这导致的结果是让芯片设计公司敢放心的把订单交给台积电。

一位有生产经验的晶圆工厂管理者认为,中芯国际与台积电之间的差距,不仅仅是14nm与5nm的制程代际差距,而是没有最先进的芯片设计公司给他们‘试错’。

“你看台积电为什么越来越强,把别家抛的越来越远。因为台积电的新制程都是靠客户帮他们越调越好的,产线良率当然会‘蹭蹭’往上长。”

台积电建立初始阶段,邀请英特尔为自己“挑错误”,现在它的7nm,有AMD英伟达以及华为的大笔订单帮他们去提升良率与产能;5nm,已经被苹果、华为以及英伟达提前预定。也就是说,随着这些设计领域的核心玩家,用自己最先进的技术能力帮助台积电调试升级芯片工艺,马太效应与规模经济效应将会在台积电身上加倍呈现。

相比竞争对手三星,台积电不得不提的比较优势,一定是客户信任。

受限于基因,三星的劣势显而易见。一方面,三星自营智能手机和CPU业务,与苹果、高通等厂商存在竞争;另一方面,半导体代工客户需向有竞争关系的三星提供电路设计图,难免存在抵触心理。

魏哲家在演讲最后强调,台积电33年来与客户所建立的信任关系是台积电能持续发展的核心价值。台积电始终维持不与客户竞争,不推出自有产品的原则,如此以投注所有的资源来确保各个客户的成功。(台积电,一边称王一边积粮202009/04拓璞产业研究院 文稿来源:全球半导体观察)

靠人脉立足的第一个10年

1987年,55岁的德州仪器三号人物张忠谋,因为与公司管理层在公司发展方向上不合,辞职回到台湾,创建了自己的半导体公司“台湾积体电路制造公司”。

在台积电创立之前,芯片从设计到完成成品,都是由同一家公司包圆,即企业内部完成芯片设计、芯片生产和测试封装三个流程,当时Intel、三星等巨头都是采取这种模式。这些公司大多把中间的面向外部的晶圆代工作为副业,因为这行业最苦最累,它们认为利润最高的两头作为自己的主业——设计和销售自己的产品,相对轻松而且来钱快。

这样导致的结果是市场上没有专业的代工服务。芯片公司需要具备整个产业链上的技术与人才、生产制造设备,这就导致每家公司都无法专精于芯片产业链上的某个环节,造成了大量的资源浪费。

张忠谋正是看透了这一点,他认为,未来的芯片产业必定是要实现分工的,而这其中,晶圆制造这一环节相对来说,处于空白阶段,市场前景广阔,而且更适合从零介入。于是,台积电就要专门做晶圆制造的代工。

关于这个问题,还有些异议。

有人说是台联电的副总经理曹兴诚最早提出代工这一设想,据说是他给张忠谋写了一封信,信中他第一次提出了将芯片设计与制造分离的想法,详细介绍了代工的好处,希望能和这位老大哥合作,但是张忠谋并没有回复他,直到张忠谋自创了台积电,走的正是代工路线。(台积电的崛起史其实就是技术的突破史 科技物语大全 发布时间:07-26)

台积电成立时,正值半导体行业的相对低迷期,行业增速在1985年基本为负增长,1987年台积电正式成立时总体仍属于低迷期。年轻的台积电的起步艰难。张忠谋激励同事们:“产生新的勇气、新的信心,就能重新冲刺”。

1988年,张忠谋通过私人交情,将老朋友、英特尔公司前董事长和首席执行官 安迪·格鲁夫 请到中国台湾,对台积电开展认证,争取为英特尔代工产品。能拿到英特尔的认证,意味着拿到了世界级的认证,对处于起步阶段的台积电来说至关重要。格鲁夫团队提出了200多个问题让台积电立刻改进,台积电严格照做,最终拿下了认证和订单,同时也为企业建立起了规章制度上的国际化标准。

很快,台积电迎来了飞速发展,1994年9月5日在台湾证券交易所上市,1997年10月8日又在纽约证券交易所上市。

纵观台积电的起步,靠人脉获取订单,靠订单走向规范,靠规范得以立足。

与台联电的三大战役

2000年“互联网泡沫”破灭,全球半导体行业遭受重创。根据WSTS的数据,全球半导体销售额自2001年一季度开始同比负增长,直到2004年第二季度销售额才恢复到2000年第四季度水平。

台积电2001年营收同比下滑了24%,危机中,台积电的高毛利率顺利帮其度过了难关,2000年台积电的毛利率高达46%,危机中,台积电的经营性净现金流仍能基本覆盖资本开支。台积电在2001年的净利润同比下滑了78%,但经营性现金流仅下滑了19%,因此对于行业波动的抵御能力较强。

而顺利度过全行业危机的台积电开始利用充足的净利润在技术上实现突破。90年代末,台积电的制程工艺还远远落后于英特尔,但是台积电在第二个十年中技术开始快速追赶。1999年,台积电领先业界推出可商业量产的0.18微米铜制程制造服务。

进入新世纪后,和台积电形成直接竞争的是台联电。2000年,两家技术已经不分上下,2001年,台积电推出业界第一套参考设计流程,协助开发0.25微米及0.18微米的客户降低设计障碍,以达到快速量产之目标。

但此时芯片行业到了突破0.13微米的关键时刻,谁先突破,谁就能成为绝对的王者,台积电和台联电选择了截然不同的道路。

台积电选择自研技术,这需要非常大的投资。在2000 年全球从8 寸厂转进12 寸世代中,其投资成本远远高过1995 年由 6寸转 8 寸厂,许多IDM 厂转进 12寸世代后,就再也无力负担这么高的建厂成本。而台积电逆时加大马力大干快上,在令许多IDM 客户心服口服,也将原本还对此心存幻想的竞争对手彻底甩在后面。

在 2000 年左右,盖一座12 寸晶圆厂要30亿美元起跳,这可能超过台积电一整年的获利,但台积电似乎有挖不完的矿,只管一座座不停地建下去,取得规模效应的台积电大打价格战,令竞争对手苦不堪言。

而台联电则选择了和IBM、英飞凌 共同研发,本来想降低风险和成本,但三家谁都不愿意把自己的核心技术共享出来。 最后使得台联电在技术开发上裹足不前。

这一役,让台积电的技术发展获得重大成功,在0.13 微米世代上,拉开当时与联电之间的缠斗,而当时联电就是选择继续与IBM 合作 0.13微米最后失败,连Nvidia 首席执行官黄仁勋都曾经说过“0.13 微米改造了台积电!(台积电的崛起史其实就是技术的突破史 科技物语大全 发布时间:07-26)

不甘失败的台联电联合财大气粗的IBM发动了第二场战役,双方的竞争焦点集中在了65 纳米工艺节点。在众多半导体大厂都已经投入巨资在157纳米波长光刻技术的开发,但台积电创造性的发明了以水为介质的浸润式技术理论,取代原本以空气作为镜头与晶圆之间为介质的“干式”曝光技术,再次扮演产业技术领导者的角色。

第三场战役集中在了光刻机上。2004年,光刻机的突破才让台积电变得无人能敌,此前光刻机一直被日本佳能和尼康垄断,到了193纳米时,日本人却遇到了技术瓶颈,始终无法突破,台积电的林本坚博士提出了侵入式光刻技术,尴尬的是,除了荷兰小厂阿斯麦尔,没人相信台积电,最终,这项全新的光刻技术成功突破,不但让台积电解除了技术威胁,还建立了护城河,拿下了全球一半的芯片代工业务,至此台积电彻底将竞争对手摔在了身后,2005年深知无力改变的曹兴诚无奈退休。

以良好的企业经营模式,那就是强调企业健康经营,倚靠毛利与净利丰厚挺过全球性互联网泡沫危机,缓过劲来后极力发展竞争之本——技术。通过与主要竞争对手台联电的几番决战,终于确立行业内领军地位。

与三星的生死鏖战

1987上位的三星三太子李健熙在进入新世纪后率三星向台积电发难。

他首先采用的手段是挖倒台积电的主要客户。2004年,他先是让三星手机出手买台积电的第一大客户高通的芯片,然后再说服高通将芯片代工业务交给三星。对苹果则以自己的优势项目面板为要挟,逼迫苹果要买三星面板就必须同时买其芯片,也就是存储芯片加面板代工的捆绑销售策略,这让苹果85%的芯片代工都交给了三星。

在三星压力下,曾风起云涌的台湾芯片代工企业纷纷破产,2009年仅存台积电。此时李健熙的儿子李在镕发起了Kill计划,要最后的对手台积电开刀。而此时的台积电,正深陷08年金融危机的泥潭。

2009年,台积电收入同比下滑了11.2%,时任CEO蔡力行重视成本管控,因为裁员引起了劳资纠纷。

2009年卸任四年78岁高龄的张忠谋重新担任公司CEO。他先是撤下了蔡力行,重新聘回被裁掉的员工,随后投入十亿美金搞研发,让良品率大幅提升,让一些流失的客户也重新回到了台积电。

解决内忧之后,张忠谋开始反击外患三星,以其人之道还治其人之身,从三星由台积电夺过的主要客户苹果入手。当时三星和苹果在终端的智能手机上竞争激烈,而苹果却有一半的零件来自三星,这让苹果十分被动,摆脱完全受制于人处境。

2010年,苹果密会张忠谋,敲定让台积电取代三星。最后张忠谋秘密派出100多名工程师,配合苹果绕开三星研发A8处理器。同时,张忠谋力排众议花重金扩建工厂,倾全部筹码于苹果,如败则如当初的台联电一样再难翻身。

2014年,苹果公布A8处理器的代工名单是台积电,张忠谋成功粉碎了李健熙数十年的苦心经营,成了拯救台湾半导体行业的英雄。

获得最大客户苹果青睐的台积电并没有停下前进步伐。2台积电在2013年还开始了10纳米工艺的研发。台积电计划在2014年的产能扩张上投入约95-10亿美元的资本。

然而,张忠谋不会想到,那个可怕的对手三星并没有因为惨败而退缩,再次出手几乎又把台积电推到悬崖边上。

如果说上次是从外部的客户入手,还算光明正大,此次三星耍起了卑鄙的小伎俩,把手早已经伸进了台积电内部。

2009年,在台积电效力17年为台积电击败IBM等立下汗马功劳的梁孟松递交了辞呈,原因据说是在台积电的权力斗争中失败而受尽耻辱。这时三星总裁李健熙主动联系了他,不但开出三倍于台积电的年薪,还直接给他三星芯片技术部长的高位,李健熙的信任感动了梁孟松,但为了避免违反竞业协议,梁孟松选择在韩国成均馆大学教书。

起初并未在意的张忠谋后来很快发现,自从梁孟松去了韩国之后,三星的技术开始飞速发展,45纳米,32纳米,28纳米,一年一个台阶,2011年时,三星的技术已经和台积电平起平坐,于是张忠谋开展了对梁孟松的调查,发现梁孟松所在大学背后的金主,正是三星,教学地点也在三星厂区内,他的学生更是清一色三星工程师。

愤怒的张忠谋火速对梁孟松提起诉讼,梁孟松在法庭上饱含眼泪历数自己在台积电遭受过的委屈,感动了所有人,张忠谋竟然输了。吃了败诉的张忠谋还没缓过神,本以为板上钉钉的苹果A9芯片订单,竟然也被三星抢了过去,而三星靠的就是全球首个14纳米Finfet工艺,而这个工艺的发明者正是梁孟松的师傅胡正明,苹果之后,高通等等众多客户也纷纷倒戈三星。2015年,一向强硬的张忠谋承认。

但说是说,倔强的张忠谋并没有放弃。2014年,台积电7纳米技术进入了高级开发阶段。台积电预计,功能强大且价格合理的智能手机和平板电脑将为台积电的业务增长提供持续的动力,公司开始关注物联网领域的发展,物联网需要具有处理能力、连接性、超低功耗、各种传感器和系统级集成的半导体,包括高级封装都将在未来为台积电带来大量订单。

他迅速对台积电进行了改革,成立夜鸳部队,参考富士康的流水线,在研发团队实行三班倒,24小时不间断研发,为了激发斗志,他还把分红提升了50%,重赏之下必有勇夫,夜鸳部队很快达达到了400人,研发速度突飞猛进,解决研发问题之后。

张忠谋对梁孟松再次起诉,这一次,他聘请了强大的律师团队,挖掘出了梁孟松早在2009年就使用三星内部邮箱等等众多违反竞业协议的证据。铁证如山,梁孟松无奈败诉,而失去了梁孟松的三星也阵脚大乱,李健熙更是一病不起,2015年,三星代工的苹果A9芯片出现了严重的发热问题,压力之下,苹果将芯片代工业务又重新交给了台积电,自此台积电再次占领了全球代工市场过半的份额,成为芯片代工行业不可撼动的霸主,那么台积电为何能屹立不倒。(台积电的崛起史其实就是技术的突破史 科技物语大全发布时间:2020-07-2616:33)

台积电在4Q15法说会上表示,2015年是台积电创纪录的一年,台积电在全球半导体行业充满挑战的商业环境中取得了创纪录的收入和利润,并取得了重大的技术突破。2015年全球经济发展疲软阻碍了半导体的发展,延长了库存调整周期,但是台积电在先进工艺方面受益。2015年,台积电20纳米订单增加了一倍,16纳米FinFET工艺也被成功引入,两者共展2015年晶圆代工市场的20%。10纳米取得了良好的进展并且完成了技术认证,7纳米方面在产量和良率上都得到了提升。2015年,台积电在晶圆代工市场的占比进一步提升,达到了55%。

2016年是台积电的好年景,台积电的增长主要得益于台积电通过成为世界逻辑IC行业技术和能力的可信赖提供商,为整个半导体行业的增长赢得溢价的能力。10纳米成功量产了客户产品,7纳米完成了技术认证。台积电在整个半导体代工板块中的市场份额在过去七年中连续上升,并在2016年达到56%。(回顾台积电黄金十年的发展历程半导体科技评论•来源:djl • 2019-08-2817:35)

遥遥领先不可撼动

台积电2017年市场份额约56%,遥遥领先。台积电在晶圆代工行业内占据了绝对领先的地位,2017年市场份额约55.9%。目前行业第2名及以下份额都未超过10%,行业CR3为73.4%,CR5为86.3%。台积电的综合实力保持领先,市场竞争更多集中在二线代工企业之间,台积电的市场份额相对稳固。

台积电近四年收入增速放缓,但是毛利率和净利率都维持在很高的水平。2014-17年,台积电收入增速从27.8%降至3.1%,但是同一时间公司毛利率始终保持在50%左右,净利率保持在35%左右,处于较高的水平,保证了公司稳健的财务状况。

据台积电披露的“按工艺制程划分的收入图表”可以明显看出,28nm以下(28、16、7)的高端芯片带来的收入占据台积电总收入的比例接近80%。

当前,全球芯片制造行业中,拥有高端芯片制造能力的厂家寥寥无几,特别是拥有7nm以下制程的代工厂,全球只有台积电和三星2家。而台积电的良率更高,生产周期更稳定,因此,台积电几乎独享了7nm制程领域的所有订单,且定价权极高。同时,台积电透露,目前5nm制程的需求十分强劲,且这种需求将会持续到2022年。另外,台积电的3nm制程预计将于2021风险量产,2022下半年量产,3nm相比5nm工艺将带来70的密度提升,20-25%的功率提升。(台积电"断供"华为紧急囤货1880亿!能撑多久?2020-07-1807:13:52 来源: 全景财经举报)

截至2019年,在世界半导体行业销售额与英特尔始终接力登顶的韩国巨无霸三星,在晶圆代工领域也与台积电有着巨大的差距,只能遥居第二。

如今,就连具备芯片全产业链能力的IDM大厂英特尔、三星,在晶圆制造方面的技术都与台积电拉开了距离,更别说没有自己的工厂,只从事芯片设计(这种模式叫做Fabless,无工厂芯片供应商)的苹果、高通、华为海思们了。目前,由于台积电的最先进的5nm制程芯片产能有限,各大芯片厂商甚至要靠抢的方式争夺台积电产能。

台积电第二季开始进入5纳米量产,第三季晶圆开始放量出货。据设备业者消息,苹果5纳米A14应用处理器今年在台积电投片量仍维持原计划没有下修,华为海思的5纳米Kirin1020手机芯片投片将在第三季开始上量。另外,高通5纳米5G数据机芯片X60及5G手机芯片Snapdragon875亦将在第四季开始投片。总体来看,今年5纳米接单满到年底。(作者:BOO聊通信)

台积电的成功之道

为什么在竞争激烈的芯片行业,看似不起眼的台积电能风生水起呢?一般说来,台积电的成功有这样几点:

(一)奋进于和谐交融的企业文化。

台积电创始人张忠谋是一个目标导向性的、性格极其坚定的领袖,其个性从某种角度上塑造了台积电的企业文化。张忠谋曾说“每个人都应设定目标,达到了,再设一个更高的目标,逼迫自我达到。”这种“逼迫式”向高目标进发的精神体现在台积电经营的方方面面,一开始就以成为“世界级”公司为目标,设定完善细致的企业规章制度,对产品质量要求极高等等。

他懂得将思维程序与理论依据渗透到内核复杂的机械实体中;另一方面,他深知将产线上的“人类”进行合理调配的重要性——将工程师、生产员以及作业员的利用率达到最大化。一方面,他要有前线作战经验,另一方面,还得管控过整个流程,做出过不错的量产结果。因为在课堂上你是永远学不到怎么去管理半导体设备的,只能亲自去蹲产线,慢慢做到比较高的职位,纵观过整个产线的运行方式,才能做出好的流程控制。

张忠谋多年在各地的公开演讲,主题有很多,但落脚点只有一个,便是“诚实正直”。他的这句话激励过无数想要成功的制造企业:“诚实正直是台积电的经营理念,也是未来最好的保护伞。因为没有具体的东西可以保护你,只有价值可以,而‘诚信’是价值的一部分。”

这里所谓的“诚实正直”不是指做人的品德,而是营商之道。简单的说就是为客户保守商业或技术秘密,一起发财。

(二)良好的企业财务状况保证了其对技术的投入不计血本

1992年至2017年,台积电每年研究费用从5百万美元快速增长至27亿美元。相比之下,联电和中芯国际的研究费用开支一直保持低速增长甚至停滞不前。由于摩尔定律所面临的技术挑战日益复杂与困难,台积电不断扩大的研发规模保证了能持续提供给客户领先的制程技术及解决方案。目前台积电7纳米技术已经开始量产,5纳米技术正处在全面开发阶段,5纳米及以下技术处于定义及先期开发阶段。正是由于如此大力的投资研发,台积电成为了晶圆代工行业的领头羊,并一直保持优势地位。

利用优势大打价格战

高强度的资金投入主要体现在两点,一是大量厂房建设导致大规模产能的爆发成为可能;二是高强度的研发保证了制程技术的领先。把这两点结合起来,使得台积电有了打价格战的充足本钱。

台积电目前拥有三座12英寸超大晶圆厂,总产能超过700万片,提供从0.13微米到7纳米各种制程全世代以及半世代设计的生产,同时还保留部分产能作为研发用途,从而支持5纳米及更先进制程的技术发展。如此充裕且可靠的产能归功于台积电不断扩大的资本开支。

台积电凭借激进的折旧和领跑优势,可以通过价格战来阻击对手。台积电的设备折旧年限为5年,折旧非常激进。有时一个制程的生命周期是大于5年的,即意味着台积电的设备折旧提完之后,设备还在使用之中,这时候的产品成本从会计上来讲大幅减少(设备折旧占成本比例很高)。通常情况下,台积电的制程技术是领跑的,即意味着设备折旧率先提完,而竞争对手还在计提设备折旧。台积电可以利用成本上的优势大大价格战,让后进者苦不堪言。以28nm为例,台积电2011年新入的产能在2016年底即可计提完折旧,2017年开始降价,让中芯国际和联电的28nm产品盈利性大幅下滑。

对于晶圆代工产业,资本开支主要用来形成物业、厂房和设备,扩大晶圆厂的数量及规模,从而保证稳定且充裕的产能。一方面保证了公司现阶段经营的可靠性;另一方面也保证了公司未来的竞争力。通过激进的折旧方式,公司在面对价格波动时影响更小,同时可以通过价格策略获得市场份额优势,也是公司未来竞争力的关键。此外充沛的现金流可以保证公司未来更高的资本开支,形成正向循环,从而稳固公司优势地位。(台积电的成功之路:一部台积电的历史,就是一部芯片工业的风云史 2018-07-2814本文来自张忆东策略世界,作者张忆东、王文洲)

在现代化发展的关键环节的芯片行业,各大领域基本都被美欧日韩牢牢把持的情形下,台积电能在竞争最激烈的领域异军突起,并能长时期傲视群雄,对今天急需在这一领域取得突破的大陆厂家来说,具有相当的借鉴意义。

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